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患者因齲齒就診時，挖除受損牙本質時造成牙髓暴露，暴露面積小於0.5 mm²。若採取覆髓（pulp capping）治療，該用何種材料覆蓋於暴露之牙髓？
在義齒基底樹脂材料中，用於預防提早發生聚合作用的抑制劑（inhibitor）是：
作為治療椅側（chairside）之義齒底襯材料（denture liner）條件，下列何者錯誤？
有關複合樹脂在長期吸水後對其物性所產生的變化之敘述，下列何者正確？
牙科微粒混雜型複合樹脂（microhybrid composites）的聚合收縮量（free volumetric polymerization shrinkage）約為：
牙科用傳統型（traditional）樹脂複合材所含填料（filler）的平均顆粒大小為何？
有關牙科黏著劑（dental bonding agents）的敘述，下列何者錯誤？
對於牙本質黏著劑（dentin bonding agent）的相關使用，下列敘述何者錯誤？
調拌磷酸鋅黏合劑（zinc phosphate cement）時，如果調拌過程被水污染，不會產生何種變化？
有關牙科用義齒基底樹脂中所含對苯二酚（hydroquinone）的敘述，何者正確？
下列何者不是義齒樹脂表面或表面下（subsurface）出現孔隙或孔洞（porosity or voids）的可能原因？
下列牙科複合樹脂內的樹脂基質（resin matrix）中，何者的黏稠度（viscosity）最低？
牙科用樹脂聚合反應中，常用的抑制劑為何？
有關牙科用複合樹脂內基質（matrix）的敘述，下列何者錯誤？
牙本質黏著（dentin bonding）中的樹脂突（resin tags）大小突起（macrotags and microtags）屬於那一種鍵結？
以濃度65 %的磷酸酸蝕牙釉質，會造成下列何種現象？
混合玻璃離子體黏合劑的液劑與粉劑時，液劑中的聚酸（polyacid）會與粉劑中的何種離子先行產生作用？
玻璃離子體黏合劑（glass ionomer cement）不具下列何種性質？
下列義齒基底材料的性質要求，那一項不是絕對必要條件？
熱聚式與自聚式義齒用樹脂材料性質相較，下列敘述何者正確？
牙科微粒型複合樹脂（microfilled composites）的聚合收縮量（free volumetric polymerization shrinkage）約為：
下列何種聚合作用會產生分子量較小的副產物（by-product）？
光聚合複合樹脂較不易變色是因為加了下列何者所致？
下列敘述何者正確？①一般smear layer厚約1～2 μm，含有smear plugs在牙本質小管末端 ②smear layer在高速磨牙下產生的幾乎全部都屬hydroxyapatite成分 ③在切磨介面產生高溫會使牙齒表面的有機物造成熱分解（pyrolize）現象 ④酸蝕牙本質表面會將intertubular dentin表面及最外面的牙本質小管周圍hydroxyapatite晶體溶解
下列有關牙齒黏著過程（bonding process）的敘述，何者錯誤？
複合體黏合劑（compomer cement）適合何種用途？
調拌磷酸鋅黏合劑（zinc phosphate cement）時，使用冷卻後的調拌板（slab）可以有下列何種效果？
操作黏著性汞齊（bonded amalgam）填補時，已知何種成分可提高與汞齊合金的化學鍵結？
關於牙科用樹脂聚合反應的敘述，下列何者正確？
下列何者不是添加填料粒子於牙科填補用複合樹脂中之益處？
下列何種重金屬粒子不被使用於牙科填補用複合樹脂中，以增加放射線不透光性？
相較於牙釉質及牙本質的線性熱膨脹係數（linear coefficient of thermal expansion），下列有關牙科複合樹脂之線性熱膨脹係數的敘述，何者正確？
對於不同牙本質黏著劑（dentin bonding agent）內的溶劑，何者錯誤？
陶瓷表面（ceramic surface）上使用下列何者來酸蝕（etching）最能增加與牙科用樹脂之黏著強度？
對氧化鋅丁香油酚黏合劑（zinc oxide-eugenol cement）的敘述，何者為誤？
下列黏合劑（cement）中，何者因調拌初期pH值較低，易刺激牙髓，最不宜直接置放於深層窩洞（deep cavity）內？
熱聚合之義齒樹脂應以何種方式聚合為宜？①包埋後加熱到64℃維持1.5小時 ②包埋後加熱到74℃維持1.5小時之後繼續加熱至100℃維持1小時 ③包埋後加熱到74℃維持8小時或更長 ④包埋後加熱至64℃後維持8小時
與混雜型（hybrid）樹脂比較，對於流動性（flowable）樹脂的物性之敘述，何者錯誤？
有關光聚複合樹脂的聚合之敘述，下列何者錯誤？
牙科用光聚複合樹脂（light-activated composite resin）之分層充填時，一層（one increment）與一層之間的連接主要是靠下列何者？