陶瓷燒烤過程中，在非真空狀態下進行會導致氣體無法順利排出，最終形成氣孔缺陷，造成多量孔隙。 **A.** 錯誤。過度填壓陶瓷粉會減少孔隙，使陶瓷更緻密，不會增加孔隙。相反地，適度填壓可以排出多餘氣體，獲得最佳密度。 **B.** 錯誤。堆積成型前應確實除去水分，這是正確的操作流程。水分未除盡反而會在燒烤時產生蒸氣孔隙，此選項描述的是應該進行的步驟，非造成孔隙的原因。 **C.** 錯誤。應使用蒸餾水調拌陶瓷粉，這是標準操作。使用其他液體如含鹽水或有機溶劑才會造成問題，蒸餾水本身不會產生孔隙。 **D.** 正確。非真空燒烤環境中，揮發氣體與水蒸氣無法有效排出，在陶瓷冷卻時被困在內部形成氣孔，導致多量孔隙。真空或正壓燒烤爐可有效排除氣