聚樹脂義齒基底於加熱聚合時，若加溫速度過快會產生大量氣孔。採用緩慢升溫至適當溫度並維持足夠時間，可使單體充分聚合，氣體有充裕時間逸出，從而減少氣孔產生。 **A.** 錯誤。埋盒壓力應適當加大（約0.25-0.3 MPa），增加壓力可減少材料內的氣泡，降低氣孔形成。壓力過輕微反而會增加氣孔。 **B.** 錯誤。灌注時氣道應保持開放或增加，目的是讓材料聚合時產生的氣體能順利逸出，減少被困在樹脂內。減少氣道反而會困住氣泡。 **C.** 錯誤。快速加溫到沸騰會使單體迅速揮發和聚合，聚合反應過快，氣體無法充分逸出，反而大量產生氣孔。正確做法是緩慢升溫。 **D.** 正確。在74℃恆溫水中長時間（至少8小時）水浴處理，能使樹脂緩慢均勻聚合，產生的氣體有充足時間逸出，