牙材part2 牙科材料-金屬101-1 年 第124題
一般來說，銲料金屬（filler metal, solder）之流動溫度（flow temperature）應比受銲金屬（substrate metal）之固態溫度（solidus temperature）低幾度？
A.38℃
B.56℃✓ 正解
C.76℃
D.98℃
一般來說，銲料金屬（filler metal, solder）之流動溫度（flow temperature）應比受銲金屬（substrate metal）之固態溫度（solidus temperature）低幾度？
銲料的流動溫度必須低於受銲金屬的固態溫度，以防止受銲金屬熔化；同時兩者溫度差應維持在適當範圍內，以確保銲料能有效流動並形成良好的銲接。國際牙科銲接標準規定此溫度差約為50-60℃。 **A. 38℃** 溫度差過小，銲料流動性不足，無法充分滲透和潤濕受銲金屬表面，易導致銲接不完全或強度不夠。 **B. 56℃** 正確。此溫度差範圍符合國際標準（ISO 9333等），既能確保受銲金屬不熔化，又能保證銲料有充分流動性，形成緻密、強度高的銲接接頭，是牙科臨床應用的最佳選擇。 **C. 76℃** 溫度差過大，受銲金屬與銲料之間的溫度差異過高，可能導致銲接區熱應力增加，易產生裂紋或內應力，影響銲接品質。 **D. 98℃** 溫度差最大，受銲金屬處於過低溫度狀態，銲料流動性過度，容易溅散外流，銲接區易產生氣孔。
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