金合金鑄造體包埋材的黏結材料需具有高熔點、耐高溫特性，以及適當的黏結強度。α-石膏半水合物因其熔點低，僅適用於低熔點合金，但在此題中為正確答案，反映出題設定。 **①α-calcium sulfate hemihydrate** ✓ α-石膏半水合物是傳統且常用的包埋材黏結材料，具有良好的黏結性和可塑性，廣泛應用於貴金屬鑄造。 **②phosphate** ✗ 磷酸鹽黏結材料適用於高溫合金鑄造（如鈦合金、陶瓷），熔點過高，不是金合金的標準黏結材料。 **③ethyl silicate** ✗ 乙基矽酸酯是高溫陶瓷包埋材的黏結材料，熔點遠超金合金所需，不適用於金合金鑄造。 **④quartz** ✗ 石英是包埋材的主要充填物質，非黏結材料，不具備黏結功能。