牙材part4 印模、灌模、包埋相關材料103-2 年 第126題
有關焊接用包埋材（soldering investment）與鑄造用包埋材（casting investment）之比較，何者正確？
A.前者不含黏結材料（binder material）
B.前者需要較高的熱膨脹率
C.後者不需要任何吸濕性膨脹性質
D.後者需要較細緻的包埋粉粒子✓ 正解
有關焊接用包埋材（soldering investment）與鑄造用包埋材（casting investment）之比較，何者正確？
鑄造用包埋材需要更細緻的粉粒子以獲得精確的鑄造表面，而焊接用包埋材對粒子大小要求較低。 **A.** 錯誤。焊接用包埋材同樣含有黏結材料（如矽酸鹽黏結劑），以維持包埋材的結構完整性。 **B.** 錯誤。焊接用包埋材需要較低的熱膨脹率，因為焊接溫度較低（約700-800°C），而鑄造用包埋材需要較高的膨脹率以補償金屬收縮。 **C.** 錯誤。鑄造用包埋材確實需要吸濕性膨脹特性，這種膨脹可補充因金屬冷卻而產生的收縮，提高鑄造精度。 **D.** 正確。鑄造用包埋材採用較細緻的粉粒子（通常為200-325目），可在鑄造時獲得更精細的表面光潔度和更高的尺寸精度。而焊接用包埋材對粒子細度要求較低。
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