牙材part4 印模、灌模、包埋相關材料115-2 年 第127題
下列有關矽酸乙酯結合包埋材（ethyl silicate-bonded investment）的敘述，何者錯誤？
A.結合劑（binder）是矽膠（silica gel）
B.與磷酸結合包埋材同樣含有 MgO
C.是經由縮合聚合反應（condensation polymerization）
D.適用於低熔點（＜700℃）金屬鑄造✓ 正解
下列有關矽酸乙酯結合包埋材（ethyl silicate-bonded investment）的敘述，何者錯誤？
矽酸乙酯結合包埋材以**矽膠（silica gel）**為結合劑：矽酸乙酯水解後縮合聚合形成矽膠，粉末中含 MgO 促進凝膠化。耐高溫、熱膨脹大，主要用於**高熔點**的鈷鉻等卑金屬活動假牙鑄造。 **A.** 正確敘述。結合劑是矽膠。 **B.** 正確敘述。兩者都含 MgO（磷酸鹽包埋材中 MgO 與磷酸二氫銨反應；矽酸乙酯包埋材中 MgO 提高鹼性促進凝膠化）。 **C.** 正確敘述。矽酸乙酯經水解產生矽醇，再縮合聚合形成矽膠。 **D.** 錯誤敘述，本題答案。矽酸乙酯結合包埋材耐高溫，適用於高熔點的卑金屬合金（如鈷鉻）。「700°C」其實是石膏結合包埋材的加熱上限：石膏加熱超過約 700°C 會分解，所以石膏系只用於熔點較低的傳統金合金。 **記憶：**包埋材對應：石膏結合＝傳統金合金（包埋材加熱不可超過約 700°C）；磷酸鹽結合＝金屬燒瓷合金、壓鑄陶瓷；矽酸乙酯結合＝鈷鉻活動假牙。 **出處：**Craig's Restorative Dental Materials／Phillips' Science of Dental Materials，Casting Investments 章（ethyl silicate-bonded investment）
還沒有留言，來搶頭香吧！