115-2 年牙醫國考 牙材・part3 牙科聚合物與黏著材料 第114題 題庫詳解

附圖為義齒基底樹脂在不同加熱方式下的樹脂內部溫度曲線（虛線為水浴溫度）。PMMA 聚合是放熱反應，**單體沸點約 100.8°C**。曲線 C 是快速升溫：約 10 分鐘內樹脂溫度因放熱衝到約 120°C，**超過單體沸點**，樹脂較厚、散熱差的部位單體氣化，造成內部氣孔（gaseous porosity）。曲線 A 是緩慢升溫，放熱峰值約 95°C；曲線 B 峰值約 110°C 但時間很短。 **A.** 錯誤。曲線 A 加熱速率慢，峰值未超過單體沸點，不易產生氣孔。 **B.** 錯誤。曲線 B 升溫較快，但峰值只短暫略超過 100°C，產生氣孔的風險低於 C。 **C.** 正確，本題答案。曲線 C 加熱最快、放熱峰值最高（約 120°C），最可能在較厚部位產生氣孔。 **D.** 錯誤。氣孔與加熱速率密切相關，這正是聚合循環要先低溫長時間（如 74°C 8～9 小時）的原因。 **記憶：**厚的義齒基底：氣孔在「中心、較厚處」＝加熱太快（單體沸騰）；表面附近氣孔＝調和不均或壓力不足（收縮型孔洞）。 **出處：**Craig's Restorative Dental Materials／Phillips' Science of Dental Materials，Prosthetic Polymers 章（polymerization cycle、porosity）（曲線峰值為依附圖目測估計）