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牙材part3 牙科聚合物與黏著材料113-1 年第120題

關於自聚式（chemical-activated）、熱聚式（heat-activated）、光聚式（light-activated）全口假牙樹脂，下列敘述何者錯誤？

A.自聚式全口假牙樹脂，必須加入三級胺（tertiary amine）等成分，使樹脂於室溫開始聚合反應

B.自聚式全口假牙樹脂，其最終聚合反應程度較熱聚式的高✓ 正解

C.光聚式全口假牙樹脂，常用 camphorquinone（CQ）作為光起始劑

D.光聚式全口假牙樹脂主要的基質成分是 urethane dimethacrylate（UDMA）

詳解

AI詳解（AI 生成僅供參考）

熱聚式樹脂因加熱可提供更多能量，使單體聚合反應更完全，最終聚合反應程度高於自聚式樹脂。 **A.** 正確。自聚式樹脂需加入過氧化苯甲醯（BPO）和三級胺（如N,N-二甲基-對-甲苯胺）等成分，兩者在室溫下產生游離基，啟動聚合反應。 **B.** 錯誤。自聚式樹脂的最終聚合反應程度**低於**熱聚式樹脂。自聚式樹脂在室溫反應，反應速率快但不完全（聚合轉化率約65-90%）；熱聚式樹脂經加熱，能量充足，聚合反應更完全（聚合轉化率約90-98%），因此機械性質也更優良。 **C.** 正確。光聚式樹脂常使用camphorquinone（CQ）做為光起始劑，在可見光照射下產生游離基，啟動聚合反應。 **D.** 正確。光聚式全口假牙樹脂主要基質成分是UDMA（聚胺酯二甲基丙烯酸酯），具有良好的生物相容性和機械性

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