光聚合收縮應力的減少需透過降低聚合速率、減少受限面積或改善材料適應性，而非削弱黏著強度，否則會危害修復體與牙質的結合。 **A. 採用漸層式填補法** ✓正確 分層填補可逐次聚合，每層收縮應力分散，減少單次應力集中，是臨床最有效的方法。 **B. 用soft-start照光法** ✓正確 低強度初期照光使聚合速率緩慢，樹脂流動性較佳，應力逐漸累積，可有效降低瞬間應力峰值。 **C. 降低C-factor** ✓正確 C-factor（受限面積/自由面積比）越低越好。選擇充填面積小或自由面較多的窩洞設計，可減少應力集中。 **D. 採用黏著強度較低之黏著劑** ✗錯誤 降低黏著劑強度反而削弱牙體與修復體的結合力，導致邊緣滲漏、繼發齲及修復失敗。應選用高強度黏著劑以抵抗應力，而非逃避應力。