牙材part3 牙科聚合物與黏著材料113-1 第131題

關於黏合劑基底(cement bases)的敘述,下列何者錯誤?

A.放在較深的窩洞,用來隔離電流及溫度對牙髓的影響
B.材料可以用氧化鋅-丁香油酚(zinc oxide-eugenol)黏合劑
C.快速聚合玻璃離子子黏合劑(glass ionomer cement, GIC)適合用在基底(base)
D.矽酸三鈣(tricalcium silicate cement)的抗壓強度在 30 分鐘內會快速增加,並在 24 小時可達最大值✓ 正解

詳解

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矽酸三鈣黏合劑的強度發展較為緩慢,不是在30分鐘內快速增加,而是需要更長時間才能達到臨床可用的強度。 **A.** 正確。黏合劑基底放在較深窩洞,主要目的是隔離牙髓,保護其免受電流、溫度及化學物質的刺激。 **B.** 正確。氧化鋅-丁香油酚黏合劑是傳統的黏合劑基底材料,具有鎮靜牙髓的特性,仍被廣泛使用。 **C.** 正確。快速聚合玻璃離子黏合劑具有生物相容性良好、與牙體粘合強度高的優點,適合用作基底材料。 **D.** 錯誤。矽酸三鈣黏合劑的抗壓強度發展緩慢,初期強度不足,需要7-14天才能達到最大值,不是30分鐘內快速增加。其早期強度低,臨床上不能立即承受應力。

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