牙釉質的線性熱膨脹係數約為 11-12 × 10⁻⁶/°C，陶瓷材料由於結晶結構與牙釉質相似，其熱膨脹係數最接近，因此在臨床應用中的邊緣適合度最佳。 **A. 矽膠印模材** - 線性熱膨脹係數約為 300-400 × 10⁻⁶/°C，遠大於牙釉質，為印模材料本身性質，與牙釉質差異甚大。 **B. 汞齊** - 線性熱膨脹係數約為 20-25 × 10⁻⁶/°C，雖低於矽膠，但仍顯著高於牙釉質，易導致邊緣滲漏。 **C. 複合樹脂** - 線性熱膨脹係數約為 20-60 × 10⁻⁶/°C（視填料含量而異），明顯高於牙釉質，溫度變化時易產生邊緣應力。 **D. 陶瓷** - 線性熱膨脹係數約為 7-13 × 10⁻⁶/°C，與牙釉質最相近，溫度變化時應力最小，邊緣密合度最