牙材part4 印模、灌模、包埋相關材料112-2 年 第124題
關於石膏結合（gypsum-bonded）包埋材料的敘述，下列何者正確？
A.是高溫包埋粉
B.溫度超過700°C時，部分材料會分解而脆化鑄造合金✓ 正解
C.第二類型（Type II）用來鑄造嵌體（inlay）與牙冠（crown）✓ 正解
D.調拌時，水粉比率增加，其凝固膨脹與吸濕性膨脹（setting and hygroscopic expansion）也會增加
關於石膏結合（gypsum-bonded）包埋材料的敘述，下列何者正確？
石膏結合包埋材料是由石膏與耐火物質組成，具有中等耐火性。其膨脹特性與溫度穩定性是臨床應用的關鍵考量因素。 **A.** 錯誤。石膏結合包埋材料屬於低溫包埋粉，鑄模加熱不可超過約700°C，只適合熔點較低的金合金；磷酸結合與矽酸乙酯結合包埋材才屬高溫包埋粉。 **B.** 正確。石膏結合材料中的石膏（CaSO₄·2H₂O）在700°C以上會分解，失去結構完整性而脆化，導致鑄造合金易於滲漏或粘著。 **C.** 正確。第二類型石膏結合包埋材料用於牙科嵌體與牙冠的鑄造，具有適當的膨脹率（約0.5-1.0%）與強度。第一類型則用於大型補綴物。 **D.** 錯誤。水粉比增加會降低晶核密度，凝固膨脹與吸濕性膨脹都會減少，材料強度也會下降。
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