加成式矽膠在聚合過程中會產生小分子副產物（如氫氣），若過早倒石膏，這些氣體無法完全逸出，導致石膏模表面產生氣孔，影響模型品質。 **A.** 錯誤。加成式矽膠聚合後彈性恢復速度快，不需等待一小時。此項不是主要原因。 **B.** 錯誤。加成式矽膠聚合反應在數分鐘內即可完成，一小時的等待時間遠超過所需。聚合完成度並非限制倒石膏的主因。 **C.** 錯誤。加成式矽膠與石膏的相容性良好，聚合完成後易於分離，不存在粘連問題。倒石膏時機與分離難度無直接關連。 **D.** **正確**。加成式矽膠聚合時產生氫氣等副產物，這些氣體需要時間逸出印模。若立即倒石膏，氣體被困在印模內，在石膏硬化過程中形成氣孔，降低模型精度。