C-factor（configuration factor）是指窩洞中被樹脂黏接的表面積與未被黏接的自由表面積之比，比值越大代表受約束的表面越多，聚合收縮應力越無法釋放，因此應力越大。 **A.** ✓正確。C-factor越大表示被黏接的表面比例越高，樹脂聚合收縮時受到的約束越多，無法自由流動釋放應力，導致聚合收縮應力明顯增加，是窩洞邊緣微滲漏和樹脂-牙齒界面失敗的主要原因。 **B.** ✗錯誤。分層填補（incremental fill）的目的是逐層聚合，減少每層的聚合收縮量，從而降低C-factor的影響。分層填補會減少每層的C-factor，而非增加整體C-factor。 **C.** ✗錯誤。C-factor與黏接強度無直接正相關。高C-factor反而會因應力過大而削弱黏接介面的完整性，導致黏接失敗。黏接能力主要取決於黏接劑的種類、窩洞預備和表面處理質量。 **D.** ✗錯誤。聚合深度主要受光線穿透能力、樹