112-1 年牙醫國考 牙材・part3 牙科聚合物與黏著材料 第120題 題庫詳解

牙材part3 牙科聚合物與黏著材料112-1 年 第120題

關於複合樹脂聚合與 C-factor(configuration factor)的敘述,下列何者正確?

A.C-factor 越大,聚合收縮應力越大✓ 正解
B.窩洞填補時可利用分層填補來增加 C-factor
C.C-factor 越大,樹脂與窩洞表面黏接能力越大
D.C-factor 越大,聚合深度越深

詳解

牙堡詳解

C-factor(configuration factor)是指窩洞中被樹脂黏接的表面積與未被黏接的自由表面積之比,比值越大代表受約束的表面越多,聚合收縮應力越無法釋放,因此應力越大。 **A.** ✓正確。C-factor越大表示被黏接的表面比例越高,樹脂聚合收縮時受到的約束越多,無法自由流動釋放應力,導致聚合收縮應力明顯增加,是窩洞邊緣微滲漏和樹脂-牙齒界面失敗的主要原因。 **B.** ✗錯誤。分層填補(incremental fill)的目的是逐層聚合,減少每層的聚合收縮量,從而降低C-factor的影響。分層填補會減少每層的C-factor,而非增加整體C-factor。 **C.** ✗錯誤。C-factor與黏接強度無直接正相關。高C-factor反而會因應力過大而削弱黏接介面的完整性,導致黏接失敗。黏接能力主要取決於黏接劑的種類、窩洞預備和表面處理質量。 **D.** ✗錯誤。聚合深度主要受光線穿透能力、樹脂透明度及照光強度影響,與C-factor無關。

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