界面去鍵結主要由操作缺陷和污染造成，而表面能量高反而有利於濕潤和黏著。 **A. 表面能量（surface energy）過高** ✗ 表面能量高代表材料的濕潤性佳，黏著力強，反而**有利於界面鍵結**，不會造成去鍵結。此選項敘述錯誤。 **B. 操作過程中將空氣壓入造成氣泡** ✓ 氣泡在界面形成機械阻斷，削弱黏著劑與基質的直接接觸，造成界面去鍵結。 **C. 界面有污染或過度潮濕** ✓ 污染物（如油脂、唾液）阻礙黏著；過度潮濕造成黏著劑稀釋和水膜形成，皆破壞界面鍵結強度。 **D. 溶劑揮發時過程造成孔洞（void）** ✓ 孔洞形成應力集中點，削弱界面的機械強度，導致去鍵結失敗。