104-1 年牙醫國考 牙材・part4 印模、灌模、包埋相關材料 第126題 題庫詳解

牙材part4 印模、灌模、包埋相關材料104-1 年 第126題

將包埋好蠟型之包埋材先升溫加熱,再停止加熱使其冷卻,其溫度與膨脹率的關係,下列何者最為正確?(題目包含圖片)

A.https://jprawgrbhrerexvengpi.supabase.co/storage/v1/object/public/question-images/1785053747793____2026-07-26___4.15.03.png
B.https://jprawgrbhrerexvengpi.supabase.co/storage/v1/object/public/question-images/1785053757123____2026-07-26___4.15.09.png
C.https://jprawgrbhrerexvengpi.supabase.co/storage/v1/object/public/question-images/1785053762664____2026-07-26___4.15.15.png✓ 正解
D.https://jprawgrbhrerexvengpi.supabase.co/storage/v1/object/public/question-images/1785053769247____2026-07-26___4.15.21.png

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詳解

牙堡詳解

包埋材(含石英/方矽石)在加熱過程中,石英於573°C發生α→β相變,體積急劇膨脹,形成S形升溫曲線;冷卻時相變在略低溫度發生(遲滯現象),形成不重疊的迴路。 **A.** 圖中升溫與冷卻曲線為兩條平行斜線,彼此不重疊且無S形轉折,未呈現相變造成的急劇膨脹與遲滯迴路,錯誤。 **B.** 圖中曲線形成封閉迴路,升溫時箭頭向下(膨脹率反而較低),冷卻時箭頭向上(膨脹率反而較高),方向與實際相反,且未見S形轉折,錯誤。 **C.** 圖中升溫曲線呈S形(中段有急劇膨脹的轉折,對應石英相變),冷卻曲線走較低膨脹率的路徑返回,形成開放式遲滯迴路,正確反映包埋材加熱-冷卻的熱膨脹行為,正確。 **D.** 圖中升溫曲線先緩升後急升,達到高膨脹率後,冷卻曲線幾乎垂直下降(箭頭向右下),未呈現遲滯迴路,冷卻路徑不符實際,錯誤。

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