金屬瓷套冠的金屬與陶瓷結合主要依靠機械鎖合與化學鍵結，而電沉積披覆會在金屬表面形成光滑的金屬層，反而妨礙陶瓷與基底金屬的機械鎖合。 **A.** 電沉積披覆金屬表面會產生光滑緻密的金屬層，陶瓷無法形成有效的機械鎖合，因此對結合沒有幫助，反而有害。 **B.** 加熱去氣在金屬表面產生適當的氧化層（如CuO、CoO等），這些氧化層能與陶瓷釉料形成化學鍵結，大幅增強結合強度，是標準的預處理程序。 **C.** 氧化鋁噴砂增加金屬表面粗糙度，提供陶瓷在燒結過程中機械鎖合的物理基礎，使陶瓷能更深入滲透至金屬微細凹陷處。 **D.** 陶瓷熱膨脹係數略高於金屬0.5 ppm/℃能在冷卻時對金屬產生壓應力，補償陶瓷的脆性，防止剝離和裂紋發生