牙材part5 其他106-1 年 第130題
金屬瓷套冠的作法中，下列何者對於金屬與陶瓷間的結合沒有幫助？
A.利用金屬電沉積（electrodeposition）披覆金屬表面
B.利用加熱去氣處理，在金屬表面產生適當的氧化層
C.利用氧化鋁噴砂處理，以增加金屬面表粗糙度
D.調整陶瓷成分，使其熱膨脹係數略高於金屬0.5 ppm∕℃✓ 正解
金屬瓷套冠的作法中，下列何者對於金屬與陶瓷間的結合沒有幫助？
金屬瓷套冠的結合成功關鍵在於機械結合與熱膨脹係數配合，陶瓷熱膨脹係數應略低於金屬以產生有利的殘留應力。 **A.** 電沉積金屬披覆能在金屬表面形成均勻的中間層，增加金屬與陶瓷間的機械結合力，有助於結合。 **B.** 加熱去氣產生適當氧化層（如CuO、TiO₂）能增強陶瓷對金屬的化學結合，形成結合界面，有助於結合。 **C.** 氧化鋁噴砂增加金屬表面粗糙度，使陶瓷能機械性卡入金屬表面微孔，增加接觸面積，有助於結合。 **D.** 陶瓷熱膨脹係數應略**低於**金屬0.5 ppm/℃，使冷卻時陶瓷收縮較少，產生有利的殘留壓應力，保護陶瓷防止脫瓷。選項敘述為「高於」，反向錯誤，對結合無幫助反而有害。
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