牙材part4 印模、灌模、包埋相關材料112-1 年 第122題
關於石膏結合鑄造用包埋材的敘述,下列何者正確?
A.適合大部分鈀合金使用
B.不具有吸水固化膨脹(hygroscopic setting expansion)
C.熱膨脹(thermal expansion)於 0~600℃比高於 600℃時變化大✓ 正解
D.水粉比增加會使吸水膨脹增加但使熱膨脹(thermal expansion)下降
關於石膏結合鑄造用包埋材的敘述,下列何者正確?
石膏結合鑄造用包埋材的熱膨脹在低溫區段(0~600℃)變化快速,高溫區段(600℃以上)變化趨緩,呈現非線性膨脹特性。 **A.** 錯誤。石膏結合包埋材熱膨脹係數較小(約12-14 × 10⁻⁶/℃),不適合高熔點金屬如鈀合金使用。鈀合金熔點約1555℃,需要熱膨脹係數較大的包埋材(如磷酸鹽結合材)才能補償收縮。 **B.** 錯誤。石膏結合包埋材具有吸水固化膨脹特性,這是其重要性質之一,可在濕潤環境中吸收水分而產生膨脹,有助於補償鑄造收縮。 **C.** 正確。石膏在加熱過程中,0~600℃區段內晶體結構變化大(石膏脫水、相變),熱膨脹變化快速;600℃以上主要為簡單的線性膨脹,變化趨緩。 **D.** 錯誤。增加水粉比會增加吸水膨脹,但同時增加熱膨脹(非下降),因
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