102-1 年牙醫國考 牙材・part4 印模、灌模、包埋相關材料 第111題 題庫詳解

**A.** 提高水粉（W/P）比，凝固膨脹變大——錯誤。水分較多會使結晶生長的晶核密度降低、晶體間推擠力量減弱，凝固膨脹反而變小。 **B.** 用真空調拌，凝固膨脹變大——錯誤。真空調拌目的是減少氣泡與孔隙讓拌合物更緻密，不會使凝固膨脹變大。 **C.** 提高水溫調拌，凝固膨脹變小——錯誤。調拌水溫主要影響硬化反應速率，並非控制凝固膨脹量大小的主要因素。 **D.** 使用正確的水粉比時，高強度硬石膏較石膏凝固膨脹小——正確，本題答案。高強度硬石膏（type IV）規範即設計為低膨脹產品，膨脹量小於一般模型石膏。