複合樹脂因含有高比例的無機填料（如玻璃、石英等陶瓷粒子），具有優良的熱傳導性，是牙科材料中的佼佼者。 **A. 水（water）** ：雖然水的熱傳導性在液體中相對較好，但遠低於固體填料材料，不符合牙科臨床應用的需求。 **B. 牙釉質（enamel）** ：為礦化結構，熱傳導性有限，為典型的低導熱體，無法與填料豐富的複合樹脂相比。 **C. 牙本質（dentin）** ：含水量約12%，且組織疏鬆，熱傳導性低於複合樹脂，其導熱係數約為0.6 W/m·K。 **D. 複合樹脂（composite resin）** ：✓正確。其無機填料（約60-90%體積比）導熱係數高，樹脂基質與填料結合後整體熱傳導性最佳，約為1.0-1.5 W/m·K，有助於隔熱並降低牙髓刺激風險。